[发明专利]使用虚拟模块的半导体处理方法有效

专利信息
申请号: 200580027647.2 申请日: 2005-06-30
公开(公告)号: CN101006398A 公开(公告)日: 2007-07-25
发明(设计)人: 麦里特·法克;韦斯利·纳特勒 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社;国际商业机器公司
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418;H01L21/00
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 王怡
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及半导体处理系统的控制。另外,本发明涉及运行到运行控制器,其用于创建虚拟模块以在半导体晶片处理期间控制由多室工具执行的多趟过程。
搜索关键词: 使用 虚拟 模块 半导体 处理 方法
【主权项】:
1.一种在包括主机系统和处理系统的半导体处理系统中操作处理系统控制器的方法,所述方法包括:接收静态虚拟模块计划,所述静态虚拟模块计划包括至少一个晶片的期望过程结果和至少一个晶片的过程序列,所述过程序列包括多个过程对象,其中所述多个过程对象包括与晶片对物理模块的访问相关联的物理模块对象和/或与晶片对物理模块的不访问相关联的虚拟模块对象;执行所述过程序列;当所述过程序列中的物理模块对象被执行时,采集物理模块数据;以及当所述过程序列中的虚拟模块对象被执行时,采集虚拟模块数据。
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