[发明专利]氢分离基材的制造方法无效
| 申请号： | 200580023333.5 | 申请日： | 2005-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101102833A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 木村宪治 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | B01D67/00 | 分类号： | B01D67/00;B01D69/10;B01D71/02;B01D63/08;C01B3/50;B01D53/22;H01M8/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种氢透过性基材，包括铜板、不锈钢板、绝缘构件和氢透过性金属。该氢透过性基材通过如下形成：将绝缘构件设置于不锈钢板和通过将氢透过性金属嵌入在铜板中形成的通孔中而形成的组合构件之间；将各部件的用于与其它部件接合的接合面进行氩离子照射，以从其上除去氧化膜并活化表面；和将部件层叠和轧制。通过这样做，其可以在低温低压下接合。一旦接合，通过将氢透过性基材沿切断线切断为单件，可以一次制造多个氢透过性基材。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 基材 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种氢透过性基材的制造方法，包括：在第一基材中形成通孔；通过在所述第一基材的所述通孔中嵌入氢透过性金属而形成组合构件；和利用包覆法将所述组合构件与第二基材接合。
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