[发明专利]集合基板、半导体元件搭载部件、半导体装置及摄像装置、发光二极管构成部件、发光二极管

摘要

集合基板通过在对陶瓷生片进行烧成后，形成贯通孔而制造，贯通孔的内面形成为从主面侧外部连接面侧到最小孔部，开口尺寸逐渐变小的锥形面，两锥形面与主面、外部连接面所构成的角度都设定为钝角。半导体元件搭载部件包括对集合基板进行切割的绝缘部件。摄像装置，在由接合于绝缘部件的主面侧的框体所包围的区域搭载摄像元件，由盖体关闭。发光二极管构成部件在由导电材料填充最小孔部的绝缘部件的主面搭载发光元件，由荧光体以及/或者保护树脂密封。发光二极管将发光二极管构成部件搭载于封装。

主权项

1、一种集合基板，将一面作为用于半导体元件搭载的主面而相反面作为用于与其他部件连接的外部连接面的多个板状绝缘部件，以排列在同一平面上的形状，由陶瓷一体形成，在成为各个绝缘部件的区域内的规定位置、以及跨过各区域和其外侧区域之间的边界线的位置中至少任意一方，分别形成在绝缘部件的厚度方向贯通的贯通孔，并且，形成各贯通孔的内面，从所述主面侧以及外部连接面侧的开口到在绝缘部件的厚度方向的一个位置设定的最小孔部，分别形成为锥形面状，使得开口尺寸逐渐变小。