[发明专利]集合基板、半导体元件搭载部件、半导体装置及摄像装置、发光二极管构成部件、发光二极管有效
| 申请号： | 200580008032.5 | 申请日： | 2005-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN1930680A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 桧垣贤次郎;高木大辅;石津定;筑木保志 | 申请（专利权）人： | 联合材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集合 半导体 元件 搭载 部件 装置 摄像 发光二极管 构成 | ||
【说明书】：
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