[发明专利]安装有片状电子元器件的陶瓷基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200580001311.9 | 申请日： | 2005-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN1899005A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 筑泽孝之;池田哲也;近川修 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在以往的电子元器件制造方法的情况下，在陶瓷基板上安装电子元器件时，由于使用焊锡，因此包含电子元器件的陶瓷基板的高度因焊锡涂布量而增高，不利于促进电子元器件降低高度。另外，虽然也考虑将电子元器件埋入陶瓷基板内，以促进降低高度，但陶瓷基板必须设置凹坑。本发明的片状安装型基板10是在具有表面电极11C的陶瓷基板11上，安装将陶瓷烧结体作为坯料、而且具有外部端子电极12D及12E的片状电子元器件12，陶瓷基板11的表面电极11C与片状电子元器件12的外部端子电极12D及12E利用烧结形成一体。 | ||
| 搜索关键词： | 装有 片状 电子元器件 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种安装有片状电子元器件的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，包含以下工序：将陶瓷烧结体作为坯料而且具有端子电极的片状电子元器件安装在陶瓷生体上、使得其端子电极与所述陶瓷生体上形成的导体部分接触的工序；以及将安装有所述片状电子元器件的所述陶瓷生体进行烧结、使得所述陶瓷生体上的所述导体部分与所述片状电子元器件的端子电极利用烧结而形成一体的工序。
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