[发明专利]安装有片状电子元器件的陶瓷基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200580001311.9 | 申请日： | 2005-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN1899005A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 筑泽孝之;池田哲也;近川修 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装有 片状 电子元器件 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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