[实用新型]一种用于功率半导体元件的混合式焊线结构无效
| 申请号： | 200520039906.0 | 申请日： | 2005-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN2789932Y | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 吴家州 | 申请（专利权）人： | 勤益电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于功率半导体元件的混合式焊线结构，其包括：由一导线架形成电极的至少二个电接脚，其中该二个电接脚分别为一第一电接脚及一第二电接脚，第一电接脚的末端预先镀上一层银；一个至少具有一第一电极区及一第二电极区的功率晶粒，其中一金焊线作为连接该第一电接脚末端及该第一电极区之间的导线，以及至少一条以上铝焊线作为连接该第二电接脚及该第二电极区之间的导线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 功率 半导体 元件 混合式 结构 | ||
【主权项】：
1、一种用于功率半导体元件的混合式焊线结构，其特征在于，包括：一金属导线架，其包括第一电接脚、第二电接脚及第三电接脚，于第一电接脚的末端，即金焊线的连(焊)接区域位置，预先电镀一层银；一功率晶粒，设置于第三电接脚处，至少具有一第一电极区及一第二电极区，该结构还包括：一金焊线，该金焊线被焊接于该第一电接脚末端及该第一电极区；至少一条以上的铝焊线，该铝焊线被焊接于该第二电接脚及该第二电极区。
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