[发明专利]提高网路及通讯用电子元件耐热效果的制造方法及其产品

摘要

一种提高网路及通讯用电子元件耐热效果的制造方法及其产品，该制造方法包含有：备制步骤、连结步骤、设置步骤、封胶步骤，其是在设置步骤中将高热绝缘件设置于作动元件周缘，利用导入该具有良好热绝缘性的高热绝缘件于壳座中，使该壳座的耐热温度得到有效的提高，在后续利用高温回焊炉处理电性接脚与待结合电路板的锡层焊结制程时，使该壳座内作动元件的漆包线表面的镀覆膜维持在200℃以内而不会产生被破坏现象，仍然能够保持完整及发挥原本的绝缘效果，并通过产业要求的耐压测试(1.5千伏)，进而同时满足欧盟公布的「危害物质禁限用指令」所规范产品不得含有铅等有害物质的禁令。

主权项

1.一种提高网路及通讯用电子元件耐热效果的制造方法，该电子元件是用以焊结于一预设的电路板上，其特征在于：该制造方法包含有：一备制步骤，是预先成型一基底，使该基底周缘间隔设置有数个向外延伸的电性接脚；一连结步骤，是于该基底内设置有至少一个作动元件，且该作动元件电性连接于每一电性接脚上；一设置步骤，是将一高热绝缘件设置于该作动元件周缘；以及一封胶步骤，是于该基底内部灌入胶体而结合成一壳座，借以将作动元件及高热绝缘件封设于该壳座内部。