[发明专利]用于电子部件的流体冷却系统和方法有效
| 申请号： | 200510124654.6 | 申请日： | 2005-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN1780549A | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 埃文·G.·科尔甘;弗兰克·L.·波姆佩奥;格伦·G.·戴夫斯;希尔顿·T.·特洛;布鲁斯·K.·佛曼;戴维·L.·爱德华兹;迈克尔·A.·加尼斯;穆克塔·G.·法鲁;康圣权;史蒂文·P.·奥斯特朗德;加玛尔·M.·威廉森;史达原;唐纳德·W.·亨德森 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G12B15/00;H05K7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 康建忠 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种用于部件载体上的电子部件的冷却系统。该系统包括框架、喷射歧管和密封构件。框架具有开口并与部件载体连接，使得在开口和电子部件之间限定环形区域。在开口之上密封喷射歧管，以将喷射区限定在电子部件的后表面之上。喷射歧管在后表面上喷射冷却液。密封构件密封环形区域使得部件载体上的输入/输出连接器与冷却液隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 部件 流体 冷却系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于部件载体上的电子部件的冷却系统，所述系统包括：具有开口的框架，所述框架可与所述部件载体连接，使得在所述开口和所述电子部件之间限定环形区域；被密封在所述开口之上以将喷射区限定在所述电子部件的后表面上的喷射歧管，所述喷射歧管用于将冷却液喷射到所述后表面上；和用于密封所述环形区域使得所述部件载体上的输入/输出连接器与所述冷却液隔开的构件。
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