[发明专利]用于电子部件的流体冷却系统和方法有效
| 申请号： | 200510124654.6 | 申请日： | 2005-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN1780549A | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 埃文·G.·科尔甘;弗兰克·L.·波姆佩奥;格伦·G.·戴夫斯;希尔顿·T.·特洛;布鲁斯·K.·佛曼;戴维·L.·爱德华兹;迈克尔·A.·加尼斯;穆克塔·G.·法鲁;康圣权;史蒂文·P.·奥斯特朗德;加玛尔·M.·威廉森;史达原;唐纳德·W.·亨德森 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G12B15/00;H05K7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 康建忠 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子 部件 流体 冷却系统 方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510124654.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置
- 下一篇：一种钢筋砼用立体承力模壳
