[发明专利]半导体封装组件的堆叠构造有效
| 申请号： | 200510103366.2 | 申请日： | 2005-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1937221A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 邱士峯;吴政庭;潘玉堂;周世文;陈延源;刘惠平 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/32;H05K7/10 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张岱 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装组件的堆叠构造，其包含一承载壳座、一转接接触组件、一第一半导体封装组件及一第二半导体封装组件。该承载壳座具有一环墙、一底板、数个内电性接点及数个外电性接点。该内电性接点垂直延伸在该环墙的内侧表面上，该外电性接点则排列在该底板的外表面上。该转接接触组件具有一转接盘、数个内接点及数个侧接点。该内接点排列在该转接盘的底表面上，该侧接点则排列在该转接盘的外侧周缘上。在组装时，该转接接触组件用以结合该第一半导体封装组件，再将该转接接触组件及第一半导体封装组件的组合置入该承载壳座内。将该第二半导体封装组件置入该承载壳座内，且该第二半导体封装组件堆叠在该第一半导体封装组件上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 组件 堆叠 构造 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装组件的堆叠构造，其特征在于，所述构造包含：一承载壳座，其具有一开口，该承载壳座另包含数个内电性接点及数个外电性接点，每个该内电性接点对应电性连接至该外电性接点；一转接接触组件，其包含数个内接点及数个侧接点，每个该内接点对应电性连接至该侧接点；至少一第一半导体封装组件，其结合于该转接接触组件，形成一组合单元，该第一半导体封装组件电性连接至该转接接触组件，将该第一半导体封装组件及转接接触组件的组合单元置入该承载壳座内，这样，该转接接触组件的侧接点电性连接至该承载壳座的内电性接点；及至少一第二半导体封装组件，其置入该承载壳座内，这样，该第二半导体封装组件电性连接至该承载壳座的内电性接点；其中该第二半导体封装组件堆叠在该第一半导体封装组件上。
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