[发明专利]半导体封装组件的堆叠构造有效
| 申请号： | 200510103366.2 | 申请日： | 2005-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1937221A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 邱士峯;吴政庭;潘玉堂;周世文;陈延源;刘惠平 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/32;H05K7/10 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张岱 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 组件 堆叠 构造 | ||
【说明书】：
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