[发明专利]半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法无效
| 申请号： | 200510089252.7 | 申请日： | 2005-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN1770165A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 曹标灼;冯淑玲;曾乙弘 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;G06Q10/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法，所述多计划晶圆的处理方法，用以执行于计算机系统中，包括：经由线上界面，提供IC设计客户出光罩所需的完整样板，并接收至少两组客户回复的出光罩信息，每个带有描述集成电路的信息；检查该接收的至少两组出光罩信息；提供回馈给个别该至少两组出光罩信息中之一；以及整合上述与该集成电路相关的信息，到共同光罩组。本发明所述半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法，可实现线上界面提供实时互动，和该客户和该晶圆代工厂，或制造设备间的通讯，且上述通讯管道并不被时区和地域分别所限制。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 整合 系统 方法 计划 处理 | ||
【主权项】：
1、一种多计划晶圆的处理方法，用以执行于计算机系统中，所述多计划晶圆的处理方法包括：经由线上界面，提供IC设计客户出光罩所需的完整样版，并接收至少两组出光罩信息，每个带有描述集成电路的信息；检查该接收的至少两组出光罩信息；提供回馈给个别该至少两组出光罩信息中之一；以及整合上述与该集成电路相关的信息，到共同光罩组。
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