[发明专利]半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法无效
| 申请号： | 200510089252.7 | 申请日： | 2005-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN1770165A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 曹标灼;冯淑玲;曾乙弘 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;G06Q10/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 整合 系统 方法 计划 处理 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510089252.7/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
