[发明专利]基板的贴合方法及贴合装置有效
| 申请号： | 200510089059.3 | 申请日： | 2005-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN1737672A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 牧野勉;高桥崇史 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339;G02F1/1341 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沙捷 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以不损伤两个基板且均匀加压、贴合两个基板的基板贴合方法。所述基板贴合方法具备在减压的气体环境下分别保持两个基板，使得相对在上下方向接近的基板隔着所述流体接触的工序；沿水平方向相对驱动隔着流体接触的两个基板进行对位的工序；解除对位后的两个基板中位于上方的基板的保持状态的工序；解除了一个基板的保持状态后，隔着上述流体向接触状态下的两个基板加压，从而通过密封剂进行贴合的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板的贴合方法，在两个基板中的任一个上将密封剂涂敷成框形，将流体滴入两个基板中任一个的所述密封剂框内对应部分，通过所述密封剂将两个基板贴合，其特征在于，具备：在减压的气体环境下，沿水平方向相对驱动接近的两个基板进行对位的工序；解除对位后的两个基板中位于上方的基板的保持状态的工序；和解除一个基板的保持状态后，升高减压气体环境的压力，通过两个基板的内外压力差向两个基板加压，从而通过所述密封剂进行贴合的工序。
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