[发明专利]基板的贴合方法及贴合装置有效
| 申请号： | 200510089059.3 | 申请日： | 2005-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN1737672A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 牧野勉;高桥崇史 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339;G02F1/1341 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沙捷 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴合 方法 装置 | ||
【权利要求书】：
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