[发明专利]大颗粒单晶金刚石的直流等离子体沉降制备方法无效

专利信息
申请号: 200510086580.1 申请日: 2005-10-10
公开(公告)号: CN1763267A 公开(公告)日: 2006-04-26
发明(设计)人: 陈广超;李彬;吕反修;佟玉梅 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: C30B25/02 分类号: C30B25/02;C30B29/04
代理公司: 北京科大华谊专利代理事务所 代理人: 刘月娥
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种大颗粒单晶金刚石的直流等离子体沉降制备方法,属于直流等离子体技术领域。大颗粒单晶金刚石是在5-100kW直流等离子体喷射设备上制备的,沉积腔初始的真空为10-2-10-1Pa,充入反应气体后,沉积腔的压强在100-104Pa之间,充入的反应气体为Ar、H2和CH3,流量分别为:Ar为1-3slm;H2为4-8slm;CH3为100-300sccm。等离子体的成分为H、CH、C2激元;基材为<111>±30°晶体取向的单晶金刚石;基材在制备中过程中温度始终保持在950-1100℃之间。本发明的优点在于:提供了一条快速制备单晶金刚石的途径,使单晶制备速度达到30-40mg/h。
搜索关键词: 颗粒 金刚石 直流 等离子体 沉降 制备 方法
【主权项】:
1、一种大颗粒单晶金刚石的直流等离子体沉降制备方法,其特征在于:大颗粒单晶金刚石是在5-100kW直流等离子体喷射设备上制备的,沉积腔初始的真空为10-2-10-1Pa,充入反应气体后,沉积腔的压强在100-104Pa之间,充入的反应气体为Ar、H2和CH3,流量分别为:Ar为1-3slm;H2为4-8slm;CH3为100-300sccm。
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