[发明专利]带电阻层的导电性基材及带电阻层的电路基板材料无效
| 申请号： | 200510079500.X | 申请日： | 2005-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN1725932A | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | 菊池勇贵;松田晃;鈴木裕二;松本貞雄 | 申请（专利权）人： | 古河电路铜箔株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/38;B32B15/08;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为在经粗化处理的导电性基材的表面以均匀的厚度分布形成了电阻层的带电阻层的导电性基材，以及使用了该基材的电阻电路基板材料。本发明为对具有粒状晶体的电解铜箔的至少一面实施Rz达到2.5μm以下的粗化处理，在该粗化处理面上具有由至少含磷8～18wt％的镍合金层形成的薄膜电阻层的带电阻层的导电性基材，以及使用了该基材的电阻电路基板材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 导电性 基材 路基 板材 | ||
【主权项】：
1.带电阻层的导电性基材，其特征在于，对具有粒状晶体的电解铜箔的至少一面实施Rz控制在2.5μm以下的粗化处理，在该粗化处理面上由至少含磷8～18wt％的镍合金形成了电阻层。
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