[发明专利]带电阻层的导电性基材及带电阻层的电路基板材料无效
| 申请号： | 200510079500.X | 申请日： | 2005-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN1725932A | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | 菊池勇贵;松田晃;鈴木裕二;松本貞雄 | 申请（专利权）人： | 古河电路铜箔株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/38;B32B15/08;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻 导电性 基材 路基 板材 | ||
【权利要求书】：
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