[发明专利]应用于液态轴承硬盘的温控加热装置及其硬盘与控制方法有效
| 申请号： | 200510033462.4 | 申请日： | 2005-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN1831694A | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 林煌斌 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19;G05D23/24;F16C32/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种应用于液态轴承硬盘的温控加热装置及其硬盘与控制方法，借以在恶劣温度环境(例，外层空间或寒带地区等等)下，使液态轴承中的油膜仍可维持在液体形态，以确保信息处理装置正常工作，避免液态轴承中的油膜因为温度因素，而产生物理形态转换(液态转为固态)的问题，使液态轴承丧失其作用，进而使信息处理装置无法正常运作。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 液态 轴承 硬盘 温控 加热 装置 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种应用于液态轴承硬盘的温控加热装置，其特征在于该装置包含：一温度感测模块，用以感测该液态轴承硬盘的一初始温度值与数个回授温度值；一控制模块，连接于该温度感测模块，依据该初始温度值及该数个回授温度值，产生对应的控制信号；一电源模块，连接于该控制模块，依据该控制信号，以开启或关闭该电源模块的电源，以提供或停止供应电源；及一加热模块，连接于该电源模块，接收该电源模块提供的电源，以产生一热能以加热该液态轴承硬盘。
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