[发明专利]应用于液态轴承硬盘的温控加热装置及其硬盘与控制方法有效
| 申请号： | 200510033462.4 | 申请日： | 2005-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN1831694A | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 林煌斌 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19;G05D23/24;F16C32/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 液态 轴承 硬盘 温控 加热 装置 及其 控制 方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司，未经佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510033462.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
