[发明专利]提高集成电路内引线键合可靠性的方法无效
| 申请号： | 200510003089.8 | 申请日： | 2005-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN1716556A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 卢生贵;高福;周恒 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团风光电工厂 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 | 代理人： | 陈镕坚 |
| 地址： | 55001*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种提高集成电路内引线键合可靠性的方法，其技术方案是在装结芯片和压焊前，增加电镀工序，所述电镀工序为用砂磨的方法除去内引线柱端面原有金属层，然后电镀镍，仅电镀集成电路基座的内引线柱部分。整个器件封装过程除增加电镀工序外，其它工序不变。本发明避免了Au－Al键合系统的缺陷，能使各种内引线柱在较佳的镀镍条件下生成较佳的镍镀层，通过与压焊丝压焊形成Ni－Al键合系统。本发明具有成本低廉，操作方便，内引线键合强度和键合强度稳定性好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 集成电路 引线 可靠性 方法 | ||
【主权项】：
1、一种提高集成电路内引线键合可靠性的方法，其特征在于装结芯片和压焊前，增加电镀工序，所述电镀工序为除去内引线柱端面原有金属层，然后电镀镍，仅电镀集成电路基座的内引线柱部份。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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