[发明专利]层积型半导体装置用载体以及层积型半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 200480043576.0 | 申请日： | 2004-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN1998081A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 小野寺正德;河西纯一;目黑弘一;田中淳二;新间康弘;田谷耕治 | 申请（专利权）人： | 斯班逊有限公司;斯班逊有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明为一种层积型半导体装置用载体，构成为具备下段载体3，该下段载体3具有用以容纳作为下侧之第1半导体装置110的第1容纳部12；及上段载体2，具有第2容纳部14，该第2容纳部14容纳层积于第1半导体装置110上之第2半导体装置120，并将第2半导体装置120配置于第1半导体装置110上的预定位置。藉此不需具备用于层积之专用设备，因此可降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 层积 半导体 装置 载体 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种层积型半导体装置用载体，具备：下段载体，具有容纳第1半导体装置的第1容纳部；及上段载体，具有第2容纳部，该第2容纳部容纳层积于所述第1半导体装置上的第2半导体装置，并将所述第2半导体装置配置于所述第1半导体装置上的预定位置。
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