[发明专利]层积型半导体装置用载体以及层积型半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 200480043576.0 | 申请日： | 2004-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN1998081A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 小野寺正德;河西纯一;目黑弘一;田中淳二;新间康弘;田谷耕治 | 申请（专利权）人： | 斯班逊有限公司;斯班逊有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层积 半导体 装置 载体 以及 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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