[发明专利]各向异性的导电粘合片材及连接结构体有效
| 申请号： | 200480035965.9 | 申请日： | 2004-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1890339A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 大谷章;松浦航也 | 申请（专利权）人： | 旭化成电子材料元件株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;H01R11/01;H01R43/00;H01B5/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种各向异性的导电粘合片材，该片材至少包含固化剂、固化性绝缘树脂和导电性颗粒，其中，个数大于或等于90％的所述导电性颗粒存在于从所述各向异性的导电粘合片材的一侧表面沿厚度方向延伸的厚度小于或等于所述导电性颗粒的平均粒径的2.0倍的区域中，个数大于或等于90％的所述导电性颗粒不与其它导电性颗粒相接触而存在；所述导电性颗粒的平均直径为1μm～8μm，相邻导电性颗粒之间的平均颗粒间距在所述平均粒径的1～5倍范围且小于或等于20μm；所述各向异性的导电粘合片材的厚度至少为所述平均颗粒间距的1.5倍但小于或等于40μm。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 粘合 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种各向异性的导电粘合片材，该片材至少包含固化剂、固化性绝缘树脂和导电性颗粒，其中，个数大于或等于90％的所述导电性颗粒存在于从所述各向异性的导电粘合片材的一个表面沿厚度方向延伸的厚度小于或等于所述导电性颗粒的平均粒径的2.0倍的区域中，且个数大于或等于90％的所述导电性颗粒不与其它导电性颗粒相接触而存在；所述导电性颗粒的平均粒径为1μm～8μm，并且相邻导电性颗粒之间的平均颗粒间距至少为所述平均粒径的1倍～5倍且小于或等于20μm；所述各向异性的导电粘合片材的厚度至少为所述平均颗粒间距的1.5倍但小于或等于40μm。
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