[发明专利]各向异性的导电粘合片材及连接结构体有效
| 申请号： | 200480035965.9 | 申请日： | 2004-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1890339A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 大谷章;松浦航也 | 申请（专利权）人： | 旭化成电子材料元件株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;H01R11/01;H01R43/00;H01B5/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 粘合 连接 结构 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭化成电子材料元件株式会社，未经旭化成电子材料元件株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200480035965.9/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体晶片载体容器
- 下一篇：MIMO系统中用于本征模式发射的接收机空间处理
