[发明专利]具有通过凸点下金属化层所连接的附加微型焊盘的集成电路及其制造方法有效
| 申请号： | 200480031081.6 | 申请日： | 2004-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN1871703A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | A·费舍尔;A·冯格拉索 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L23/485 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘春元;刘杰 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路的反熔丝连接，用于利用容纳凸点的芯片的表面上的标准焊盘上的凸点下金属化层来激活冗余电路或者倒装芯片装置的芯片功能，以及本发明涉及一种用于制造这种反熔丝连接的方法。通过本发明应提供一种集成电路的反熔丝连接，用于激活冗余电路，该反熔丝连接可以极少的费用来实现。由此实现，在芯片(2)的表面上除了标准焊盘(1)之外还布置其他的微型焊盘(4)，这些微型焊盘(4)与(芯片)中的功能单元电气连接，并且所选出的微型焊盘(4)通过反熔丝连接(5)相互连接，所述反熔丝连接(5)由凸点下金属化层来结构化。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 通过 凸点下 金属化 连接 附加 微型 集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.集成电路的反熔丝连接，用于利用容纳凸点的芯片的表面上的标准焊盘上的凸点下金属化层来激活冗余电路或者倒装芯片装置的芯片功能，其特征在于，在所述芯片(2)的表面上除了所述标准焊盘(1)之外还布置有其他微型焊盘(4)，所述微型焊盘(4)与(芯片)中的功能单元电气连接，并且所选出的微型焊盘(4)通过反熔丝连接(5)相互连接，所述反熔丝连接(5)由凸点下金属化层来结构化。
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