[发明专利]具有通过凸点下金属化层所连接的附加微型焊盘的集成电路及其制造方法有效
| 申请号： | 200480031081.6 | 申请日： | 2004-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN1871703A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | A·费舍尔;A·冯格拉索 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L23/485 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘春元;刘杰 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 通过 凸点下 金属化 连接 附加 微型 集成电路 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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