[发明专利]用于大面积衬底等离子体反应器的RF电流回路无效

专利信息
申请号: 200480021361.9 申请日: 2004-06-01
公开(公告)号: CN1826679A 公开(公告)日: 2006-08-30
发明(设计)人: 文戴尔·博洛尼甘;厄恩斯特·凯勒;卡尔·索赖瑟恩 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/68
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 赵飞
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了一种用于提供室壁和衬底支撑之间的RF电流返回电流路径的装置,包括具有第一端和第二端的低电阻柔性幕,第一端适于电连接到室壁,第二端适于连接到所述衬底支撑,其中所述幕还包括位于第一端和第二端之间的轴向距离上的幕材料中的至少一个折叠和切割在邻近第二端的幕中的至少一个穿孔。
搜索关键词: 用于 大面积 衬底 等离子体 反应器 rf 电流 回路
【主权项】:
1.一种用于提供室主体和衬底支撑之间的RF电流回路的装置,包括:具有第一端和第二端的低阻抗柔性幕,所述第一端适于电连接到所述室主体,所述第二端适于电连接到所述衬底支撑,其中所述幕还包括:位于所述第一端和所述第二端之间的至少一个弯曲;从所述至少一个弯曲向所述第一端延伸的第一曲折;从所述至少一个弯曲向所述第二端延伸的第二曲折;和透过耦合到所述第二端的所述曲折形成的至少一个穿孔。
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