[发明专利]含有无机粉状物质的树脂组合物、膜形成材料层、转印薄片、电介质层形成基板的制造方法、和电介质层形成基板

摘要

本发明提供一种含有无机粉状物质的树脂组合物，其包含无机粉状物质、粘合剂树脂、用右述通式(1)表示的磷系化合物，[式中，R¹、R²和R³相互独立，是H、烷基、烷基芳基、NH₄⁺(铵)、或—(CH₂CH₂O)_n－R⁴(其中，n表示1～15，R⁴表示H、烷基、烷基芳基、或(甲基)丙烯酰基)]。由此，本发明提供可以形成透光率高、表面平滑性出色的电介质层的含有无机粉状物质的树脂组合物。另外，还提供由该组合物构成的膜形成材料层、转印薄片、电介质层、电介质层形成基板的制造方法、和电介质层形成基板。

主权项

1.一种含有无机粉状物质的树脂组合物，其包含无机粉状物质、粘合剂树脂、以及用下述通式(1)表示的磷系化合物，式中，R¹、R²和R³相互独立，是H、烷基、烷基芳基、NH₄⁺(铵)、或-(CH₂CH₂O)_n-R⁴，其中，n表示1～15，R⁴表示H、烷基、烷基芳基、或(甲基)丙烯酰基。