[发明专利]含有无机粉状物质的树脂组合物、膜形成材料层、转印薄片、电介质层形成基板的制造方法、和电介质层形成基板无效
| 申请号： | 200480018269.7 | 申请日： | 2004-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN1813024A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 马场纪秀;久米克也;甲斐诚;小林夏希;池谷真实;武蔵岛康;关谷纯一;金田充宏 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08K13/02 | 分类号： | C08K13/02;C08L33/00;H01J9/02;H01J11/02;C08K3/00;C08K5/521 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 含有 无机 粉状 物质 树脂 组合 形成 材料 薄片 电介质 制造 方法 | ||
【说明书】：
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