[发明专利]气体分配系统

摘要

本发明提供了一种用在半导体制造中的气体分配装置。该气体分配装置包括整体元件和形成在该整体元件内以将气体均匀送入加工区域的气体分配网络。该气体分配网络包括：入口通道，其向上延伸通过整体元件的上表面，以连接到气体源；多个第一通道，其会聚在一联结点处并在该联结点处与入口通道连接；与该多个第一通道连接的多个第二通道；以及多个出口通道，其与多个第二通道连接，以将气体送入加工区域。第一通道从联结点径向向外延伸到整体元件的外围表面，第二通道不垂直于第一通道，并从第一通道向外延伸到外围表面。出口通道向下延伸通过整体元件的下表面，以将气体送入加工区域。

主权项

1.一种气体分配装置，包括：元件，其具有上表面、下表面和外围表面；以及气体分配网络，其形成在所述元件内，用于将气体均匀送入加工区域，所述气体分配网络包括：入口通道，其向上延伸通过所述上表面，以连接到气体源；多个第一通道，所述多个第一通道会聚在一联结点处并在该联结点处与所述入口通道连接，所述第一通道从所述联结点径向向外延伸到所述外围表面；与所述多个第一通道连接的多个第二通道，所述第二通道不垂直于所述第一通道，并从所述第一通道向外延伸到所述外围表面；和多个出口通道，所述多个出口通道与所述多个第二通道连接，并向下延伸通过所述下表面，以将气体送入所述加工区域。