[发明专利]功率输送装置、系统和方法有效
| 申请号： | 200480010577.5 | 申请日： | 2004-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN1778151A | 公开（公告）日： | 2006-05-24 |
| 发明（设计）人： | 威廉·阿尔杰;加里·朗;加里·布里斯特;卡洛斯·梅贾 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/22;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种装置和系统，以及它们的制作方法，包括与电路板(120)的第一侧(114)相邻放置的载体(110)。所述电路板(120)具有由电路(140)在其中界定的接触区域(130)，所述电路(140)可以包括在封装(142)中，并且被置于所述电路板(120)的第二侧(144)上。所述电路(140)包括一个或多个电源接触体(148)以及一个或多个电源端子(156)，所述电源接触体(148)位于所述接触区域(130)的内周界(152)里面，所述电源端子(156)位于所述接触区域(130)的外周界(160)外面。将一个或多个导体(170)附着到所述载体(110)。所述导体(170)具有第一端子(172)以及第二端子(174)，所述第一端子(172)被耦合到一个或多个所述电源接触体(148)，所述第二端子被耦合到一个或多个所述电源端子(156)。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 输送 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：载体，所述载体与电路板的第一侧相邻放置，所述电路板具有由位于所述电路板第二侧上的电路在其中界定的接触区域，其中所述电路包括位于所述接触领域内周界里面的电源接触体，并且其中所述电路板包括位于所述接触区域外周界外面的电源端子；以及附着到所述载体的导体，所述导体具有第一端子以耦合到所述电源接触体，以及第二端子以耦合到所述电源端子。
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