[发明专利]电镀装置和电镀方法无效
| 申请号： | 200480002822.8 | 申请日： | 2004-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN1742119A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 仓科敬一;并木计介;中田勉;三岛浩二 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00;H01L21/288;H01L21/3205 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电镀装置，在电路形状的沟槽或导通孔等形成的布线用的微细凹部内部，选择性析出铜等金属电镀膜。本发明的电镀装置具有：阳极(704)；具有保持电镀液的电镀液浸渍材(703)和与基片表面接触的多孔性接触体(702)的电极头(701)；与基片接触而通电的阴极电极(712)；将上述电极头的多孔性接触体加减自如地按压在基片表面上的按压机构(709)；在上述阳极和阴极电极之间施加电镀电压的电源(723)；控制部(721)，进行控制使上述电极头的多孔性接触体向基片表面按压的状态、与在上述阳极和上述阴极电极之间施加电镀电压的状态相互关联。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电镀装置，其特征在于具有：电极头，其具有阳极、用于保持电镀液的电镀液浸渍材以及用于和基片表面相接触的多孔性接触体；阴极电极，用于接触基片使其通电；压接机构，用于把上述电极头的多孔性接触体调节自如地压接到基片表面上；电源，用于在上述阳极和上述阴极电极之间加电镀电压；以及控制部，用于使上述电极头的多孔性接触体向基片表面的压接状态、和上述阳极与上述阴极电极之间施加的电镀电压状态互相关连来进行控制。
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