[发明专利]电镀装置和电镀方法无效
| 申请号： | 200480002822.8 | 申请日： | 2004-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN1742119A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 仓科敬一;并木计介;中田勉;三岛浩二 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00;H01L21/288;H01L21/3205 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所，未经株式会社荏原制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200480002822.8/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：皮革层压的装饰性面板
- 下一篇：烃的催化裂化方法
