[实用新型]集成电路组件与三维集成电路组件无效
| 申请号： | 200420058228.8 | 申请日： | 2004-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN2781572Y | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 廖忠志 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体集成电路，包括一基底与多个微电子组件，每个微电子组件包括一图案化特征(patterned feature)于该基底上，其中该图案化特征(patterned feature)包括至少一电性接触窗，此集成电路也包括多层内联机层用以将电能分布至多个微电子组件，此内联机层包括多个导体构件与每个内联机层相对应，其中该至少一随后形成的内联机层的构件与至少一与其相邻的内联机层的构件岔开，此集成电路组件尚包括多个接合垫与至少一个内联机层的多个构件接触。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 组件 三维集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路组件，其特征在于，包括：一基底；多个微电子组件，每个此微电子组件包括一图案化特征位于上述基底上，其中该图案化特征包括至少一个电性接触窗；多个内联机层用于至上述多个微电子组件的电能分布，此多个内联机层包括多个导体构件，此多个导体构件与每个内联机层相连，其中至少一随后形成的内联机层的构件与至少一与其相邻的内联机层的构件岔开；以及多个接合垫与至少一个上述多个内联机层的构件连接。
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