[实用新型]集成电路组件与三维集成电路组件无效
| 申请号： | 200420058228.8 | 申请日： | 2004-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN2781572Y | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 廖忠志 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 组件 三维集成电路 | ||
【说明书】：
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