[实用新型]改善蚀刻中止层与金属层间的粘着性的结构无效
| 申请号： | 200420049599.X | 申请日： | 2004-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN2726116Y | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;彭兆贤;眭晓林;梁孟松 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L21/60;H01L21/768;H01L21/3205 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄健 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种改善蚀刻中止层与金属层间的粘着性的结构，该结构包括在金属层与蚀刻中止层间增加了一层原子层级金属氮化物作为覆盖层，藉以增加蚀刻中止层与金属层的粘着性，以提升可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 蚀刻 中止 金属 粘着 结构 | ||
【主权项】：
1.一种改善蚀刻中止层与金属层间的粘着性的结构，其特征在于，至少包括：一基材，其中该基材上至少已具有一第一介电层，且该第一介电层中至少包括一开口暴露出部分的所述基材；一金属层，位于所述开口中且填满该开口；一覆盖层，覆盖于金属层与第一介电层；以及一第二介电层，位于覆盖层上，其中该第二介电层为蚀刻中止层。
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