[实用新型]改善蚀刻中止层与金属层间的粘着性的结构无效
| 申请号： | 200420049599.X | 申请日： | 2004-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN2726116Y | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;彭兆贤;眭晓林;梁孟松 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L21/60;H01L21/768;H01L21/3205 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄健 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改善 蚀刻 中止 金属 粘着 结构 | ||
【说明书】：
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