[发明专利]倒装芯片及线接合半导体封装件

摘要

一种半导体封装件(100、150、200、250)，以及形成所述封装件的方法，所述封装件包括其中形成有开口(104、104’、204、204’)的衬底(102、102’、202、202’)。在所述衬底的第一侧(106、106’、206、206’)和所述衬底的第二相对侧(132、132’、232、232’)上的所述开口四周形成接触焊盘(112、112’、212、212’)。倒装芯片管芯(120、120’、220、220’)被安置到所述衬底上，其有源侧(114、114’、214、214’)安置在所述衬底的第一侧上，并且与在所述衬底第一侧上形成的至少一些接触焊盘电导通。至少一个线接合管芯(110、110’、210、210’)被穿过开口安置，其非有源侧安置在倒装芯片管芯的有源侧上。线接合管芯与衬底第二相对侧上形成的多个接触焊盘中的至少一些电导通。

主权项

1、一种半导体封装件，其包含：衬底，包括在其中形成的开口；多个在所述衬底第一侧上和所述衬底第二相对侧上开口的四周形成的接触焊盘；倒装芯片管芯，其具有安装在所述衬底第一侧上、并与衬底第一侧上形成的至少一些接触焊盘电导通的有源侧；及至少一个线接合管芯，其周边尺寸小于开口的尺寸，所述线接合管芯具有连接到倒装芯片管芯有源侧上的非有源侧，至少一个线接合有源管芯与衬底第二相对侧上形成的多个接触焊盘中的至少一些电导通。