[发明专利]倒装芯片及线接合半导体封装件无效
| 申请号： | 200410102106.9 | 申请日： | 2004-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN1790693A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 廖美云;冯志成;阿米努丁·伊斯梅尔;卢威耀;宋复斌;刘金梅;王建洪;姚晋钟 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 接合 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于飞思卡尔半导体公司，未经飞思卡尔半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200410102106.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：护理床及其牵引绳升降机构
- 下一篇：金属用研磨液以及研磨方法
