[发明专利]响应意外事件从移动式传送带自动退回的晶片装载装置有效

专利信息
申请号: 200410075768.1 申请日: 2004-11-12
公开(公告)号: CN1683223A 公开(公告)日: 2005-10-19
发明(设计)人: 迈克尔·R·赖斯;埃里克·A·恩格尔哈德特;罗伯特·B·劳伦斯;马丁·R·埃里奥特;杰弗里·C·赫金斯 申请(专利权)人: 应用材料有限公司
主分类号: B65G49/05 分类号: B65G49/05;B65G43/00;H01L21/00;H01L21/68
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 寇英杰
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在第一方面,一种适合用晶片载体传送系统交换晶片载体的晶片装载装置包括适合一发生意外事件例如电源故障或紧急停机就促使晶片装载装置的末端执行器远离晶片载体传送系统的移动式传送机的偏置元件。在第二方面,一发生意外事件,不间断电源就命令控制器使晶片载体处理器从晶片载体传送系统退回末端执行器,并为其提供必要的电力。也提供了大量其它方面。
搜索关键词: 响应 意外 事件 移动式 传送带 自动 退回 晶片 装载 装置
【主权项】:
1、一种适合将衬底供给到处理工具的装置,包括:适合将衬底载体传送给到第一系泊部位的衬底载体处理器,所述衬底载体处理器包括适合支撑衬底载体的末端执行器;以及连接到衬底载体处理器并运行以控制衬底载体处理器以便当衬底载体运动时,衬底载体处理器的末端执行器使衬底载体从衬底载体传送机脱离的控制器,其中运行控制器以在响应意外事件时自动从传送机退回末端执行器。
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