[发明专利]气密式高导热芯片封装组件无效
| 申请号： | 200410062365.3 | 申请日： | 2004-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN1719628A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 傅立铭 | 申请（专利权）人： | 旭山光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/03;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种气密式高导热芯片封装组件。为提供一种散热效能强、输出功率高、发光亮度强、成本低、具有多样化的半导体封装组件，提出本发明，它包括基座、基板、电路板、芯片、透光罩及覆胶；基板上设有供组设基座的穿孔、定位孔及注料孔；电路板上设有供组设基座的穿孔、定位孔及注料孔，其表面布设回路；基座上、下部分别为横切面较小的竖柱及横切面较大的盘基；竖柱柱顶制成供芯片植装皿型凹陷的杯槽；芯片植装于竖柱杯槽内，并以导线与电路板表面回路连接；透光罩的罩底设有对应并插装于基板及电路板上定位孔的定位脚；透光罩覆盖于芯片、导线及注料孔；并于透光罩内经注料孔充填形成覆胶。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 导热 芯片 封装 组件 | ||
【主权项】：
1、一种气密式高导热芯片封装组件，它包括基板、电路板、芯片及透光罩；其特征在于所述的基板上设有供组设基座的穿孔、定位孔及注料孔；电路板上设有供组设基座的穿孔、定位孔及注料孔，其表面布设回路；基座上、下部分别为横切面较小的竖柱及横切面较大的盘基；竖柱柱顶制成供芯片植装皿型凹陷的杯槽；芯片植装于竖柱杯槽内，并以导线与电路板表面回路连接；透光罩的罩底设有对应并插装于基板及电路板上定位孔的定位脚；透光罩覆盖于芯片、导线及注料孔；并于透光罩内经注料孔充填形成覆胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭山光电股份有限公司，未经旭山光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410062365.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高强度带肋钢筋轧后超快速冷却生产工艺
- 下一篇：一种制造地砖的模具及其应用
