[发明专利]气密式高导热芯片封装组件无效
| 申请号： | 200410062365.3 | 申请日： | 2004-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN1719628A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 傅立铭 | 申请（专利权）人： | 旭山光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/03;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气密 导热 芯片 封装 组件 | ||
【权利要求书】：
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