[发明专利]用于镍基涂层平坦化的无颗粒抛光流体无效
| 申请号： | 200410057966.5 | 申请日： | 2004-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN1598062A | 公开（公告）日： | 2005-03-23 |
| 发明（设计）人： | J·G·埃米;D·哈恩;刘振东;J·匡西;L·维斯帕 | 申请（专利权）人： | CMP罗姆和哈斯电子材料控股公司 |
| 主分类号： | C23F3/06 | 分类号： | C23F3/06;C09K3/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了用于对基底上的镍或镍合金涂层进行平坦化的无颗粒抛光流体。该无颗粒抛光流体包含至少一种氧化剂或其混合物。该无颗粒抛光流体还可以包含加速剂和/或配位剂。当在最后步骤的抛光处理中使用该无颗粒抛光流体对磁盘进行抛光时，可以得到小于约1.51的表面粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 涂层 平坦 颗粒 抛光 流体 | ||
【主权项】：
1.用于对基底上的镍或镍合金涂层进行平坦化的无颗粒抛光流体，该抛光流体包含：含有至少一种氧化剂或其混合物的水溶液，其中该氧化剂选自包括氧化性金属盐，氧化性金属配合物，过氧化物，氯酸盐，高氯酸盐，过溴酸盐，高碘酸盐，高锰酸盐，硫酸盐，过硫酸盐，和单过硫酸盐的组。
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