[发明专利]用于镍基涂层平坦化的无颗粒抛光流体无效
| 申请号： | 200410057966.5 | 申请日： | 2004-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN1598062A | 公开（公告）日： | 2005-03-23 |
| 发明（设计）人： | J·G·埃米;D·哈恩;刘振东;J·匡西;L·维斯帕 | 申请（专利权）人： | CMP罗姆和哈斯电子材料控股公司 |
| 主分类号： | C23F3/06 | 分类号： | C23F3/06;C09K3/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 涂层 平坦 颗粒 抛光 流体 | ||
【权利要求书】：
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