[发明专利]半导体器件封装有效
| 申请号： | 200410047205.1 | 申请日： | 2004-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1551349A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 海老原政美 | 申请（专利权）人： | NEC化合物半导体器件株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;陆弋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件封装(10)包括：衬底(3)；在衬底(3)上形成的半导体器件(6)；在衬底(3)上形成的接地电极(4)；设计为覆盖半导体器件(6)的罩(1)；以及从罩(1)延伸并且用于保持衬底(3)的接头片单元(2)。罩(1)具有由导电材料制造的外表面(8a)与由绝缘材料制造的内表面(8b)，其中绝缘内表面(8b)面对半导体器件(6)。接头片单元(2)具有第一接触表面(11)，其从导电的外表面(8a)延伸，并且接触接地电极(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件封装，包括：衬底；在所述衬底上形成的半导体器件；在所述衬底上形成的接地电极；设计为覆盖所述半导体器件的罩；以及从所述罩延伸并且用于保持所述衬底的接头片单元，其中所述罩具有由导电材料制造的外表面与由绝缘材料制造的内表面，所述内表面面对所述半导体器件，其中所述接头片单元具有第一接触表面，其从所述外表面延伸，并且接触所述接地电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NEC化合物半导体器件株式会社，未经NEC化合物半导体器件株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410047205.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：易聚合性化合物的清洗除去方法
- 下一篇：熔渣起泡自动控制程序和装置
