[发明专利]半导体器件封装有效
| 申请号： | 200410047205.1 | 申请日： | 2004-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1551349A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 海老原政美 | 申请（专利权）人： | NEC化合物半导体器件株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;陆弋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NEC化合物半导体器件株式会社，未经NEC化合物半导体器件株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200410047205.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：易聚合性化合物的清洗除去方法
- 下一篇：熔渣起泡自动控制程序和装置
