[发明专利]用于印刷电路板的铜箔有效
| 申请号： | 200410044586.8 | 申请日： | 2004-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN1551711A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 高见正人 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 程金山 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种表面处理的铜箔，其中在用于印刷电路板的铜箔中，位于未与树脂粘合的一面上的表面层是依据一种简单的方法用少量的覆盖材料制备的，并且在此表面层之上通过二氧化碳激光器容易实施铜直接钻孔工艺。在本发明的通过激光而用于直接钻孔工艺的铜箔中，在该铜箔的至少一面上提供50至1000mg/m2的由铁和锡组成的覆盖层，或由铁、锡和至少一种选自镍、钴、锌、铬和磷中的元素制备的合金所制成的覆盖层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 铜箔 | ||
【主权项】：
1.一种通过激光而用于直接钻孔工艺的铜箔，其中在所述铜箔的至少一面之上提供由铁和锡组成的50至1000mg/m2的覆盖层。
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