[发明专利]用于印刷电路板的铜箔有效
| 申请号： | 200410044586.8 | 申请日： | 2004-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN1551711A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 高见正人 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 程金山 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 铜箔 | ||
【说明书】：
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